奧林巴斯MX63/MX63L 半導體/FPD檢查顯微鏡

我公司專業代理經銷奧林巴斯MX63/MX63L 半導體/FPD檢查顯微鏡，為客戶提供專業的售前產品谘詢和售後安裝服務。奧林巴斯新推出的MX63和MX63L半導體檢測顯微鏡具備優異的光學性能、適合大樣品的檢測、先進的人體工學設計等諸多優點將會有助電子製造行業的發展更上一層樓。

奧林巴斯MX63/MX63L 半導體/FPD檢查顯微鏡

現今智能手機產業的蓬勃發展帶動了包括半導體、平板顯示（FPD）、印製電路板（PCB）等整個電子製造業的飛速進步。奧林巴斯新推出的MX63和MX63L半導體檢測顯微鏡具備優異的光學性能、適合大樣品的檢測、先進的人體工學設計等諸多優點將會有助電子製造行業的發展更上一層樓。

新推出的MX63/MX63L半導體檢測顯微鏡具備有如下的特點：

從不可見到可見：MIX觀察與采集

新MX63/MX63L是該係列*支持奧林巴斯MIX照明功能的產品，由此進一步提升了該顯微鏡的觀察能力。MIX可將暗場與明場、熒光或偏振等其他觀察方法結合使用。在很多應用中，MIX能夠幫助用戶觀察到使用傳統顯微鏡難以看到的缺陷

長壽命高強度白色LED照明：始終*的色溫

新MX63/MX63L顯微鏡配備了高強度白光LED光源，兼顧低功耗和長壽命的優點，而且其穩定的色溫為可靠的圖像質量和精確的色彩複現提供了保障。

功能性：適合所有晶園尺寸

新MX63/MX63L顯微鏡特別適用於半導體、平板顯示、印製電路板等行業的大尺寸樣品檢測。MX63可用於晶圓直徑200mm，MX63L可用於晶圓直徑300mm。此外，新顯微鏡還可以選配晶園搬送機，實現可靠、安全、高效的對晶圓正麵和背麵進行檢測

模塊化：全麵可定製

新MX63/MX63L顯微鏡的模塊化設計讓檢測者能夠根據應用需要選擇組件。兩款顯微鏡均按潔淨室應用而設計，並符合SEMI S2/S8、CE和UL要求。所有電動組件均安裝在屏蔽結構內，鏡架、鏡筒以及其他部件均經過防靜電處理。

人性化：滿足人體工學的設計

新MX63/MX63L顯微鏡采用人體工學設計，可以快速設置調整和簡易控製。更換物鏡以及調整孔徑光闌的控製位於顯微鏡前麵較低的位置，因此用戶在使用過程中可始終保持透過目鏡觀察而無須鬆開對焦旋鈕。電動物鏡轉盤旋轉迅速，在縮短檢測間隔時間的同時還可讓操作者的手始終在晶圓下方，降低可能存在的汙染風險。

憑借這些強大的觀察功能和簡單的操作特性，MX63/MX63L工業檢測顯微鏡能夠實現快速高效的實現大尺寸樣品檢測。